12 月 9 日,全球半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) SPEA 全球執(zhí)行副總裁、企業(yè)接班人 Lorenzo Bonaria 先生,副總裁 Andrea Furnari 先生,人力資源經(jīng)理Bellino Andrea 先生、SPEA中國(guó)區(qū)總裁孫媛麗女士一行,蒞臨芯派科技考察交流。芯派科技董事長(zhǎng)羅義先生率核心團(tuán)隊(duì)熱情接待,雙方圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)合作方向展開(kāi)深入探討。
Lorenzo Bonaria 先生一行先后參觀了芯派科技實(shí)驗(yàn)室,詳細(xì)了解了公司在功率半導(dǎo)體、集成電路領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)實(shí)力、產(chǎn)品迭代成果及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用布局。考察過(guò)程中,SPEA 高管團(tuán)隊(duì)對(duì)芯派科技的創(chuàng)新研發(fā)能力與市場(chǎng)拓展成效給予高度評(píng)價(jià),雙方進(jìn)一步聚焦具體合作形式,重點(diǎn)討論了共建集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的相關(guān)事項(xiàng),明確了實(shí)驗(yàn)室在核心技術(shù)研發(fā)、檢測(cè)方案優(yōu)化、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)共建等方面的合作定位,為后續(xù)深度合作奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
為進(jìn)一步深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新,考察團(tuán)隨后相繼走訪了西安電子科技大學(xué)國(guó)家工程研究中心、西北工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院、瑪麗女王工程學(xué)院及西安交通大學(xué)微電子學(xué)院。在各高校相關(guān)負(fù)責(zé)人的引導(dǎo)下,考察團(tuán)實(shí)地參觀了高校重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、研究生創(chuàng)新中心,全面了解了高校在半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計(jì)、檢測(cè)技術(shù)等領(lǐng)域的科研進(jìn)展、人才培養(yǎng)體系及成果轉(zhuǎn)化情況。



交流環(huán)節(jié),SPEA 高管團(tuán)隊(duì)與高校代表、芯派科技負(fù)責(zé)人圍繞 “半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”“集成電路核心技術(shù)攻關(guān)”“產(chǎn)學(xué)研用深度融合”“高端人才聯(lián)合培養(yǎng)” 等關(guān)鍵議題展開(kāi)熱烈討論。各方一致認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),亟需整合企業(yè)市場(chǎng)資源、高校科研優(yōu)勢(shì)與人才儲(chǔ)備,通過(guò)技術(shù)共建、成果共享、人才共育的合作模式,破解行業(yè)發(fā)展瓶頸,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同升級(jí)。
此次 SPEA 高管一行的考察交流,不僅搭建了企業(yè)與企業(yè)、企業(yè)與高校之間的溝通橋梁,更明確了共建集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室等具體合作路徑,為三方在半導(dǎo)體、集成電路等核心領(lǐng)域開(kāi)展長(zhǎng)期穩(wěn)定的深度合作搭建了堅(jiān)實(shí)平臺(tái)。